DS1170是恒為科技一款面向Pico BBU以及MEC的緊湊型服務(wù)器。在通用服務(wù)器的基礎(chǔ)上，結(jié)合通訊設(shè)備的工況要求，為電信設(shè)備商快速形成5G基站產(chǎn)品提供了便捷可靠的基帶服務(wù)器支撐。DS1170符合5G NR無線網(wǎng)絡(luò)主設(shè)備技術(shù)要求，并無縫支持Intel FlexRAN 以及電信運營商主導(dǎo)的O-RAN 白盒化基站。
DS1170基于Intel Skylake Xeon D平臺設(shè)計開發(fā)。Xeon D系列CPU是Intel推出的嵌入式服務(wù)器級處理器，最大16核，4通道DDR4，采用14nm光刻技術(shù)，在同等功耗下產(chǎn)品性能大幅度提升。
DS1170服務(wù)器尺寸緊湊，支持寬溫設(shè)計，適用于商用服務(wù)器無法應(yīng)用的寬溫環(huán)境和深度受限的應(yīng)用場景。
處理器 | Intel Skylake Xeon D Processor，兼容D2100全系列 |
內(nèi)存 | 支持8路RDIMM，DDR4 2666 ECC，最大支持256GB |
存儲 | 板載mSATA存儲模塊 |
健康管理 | 支持硬件監(jiān)控：電壓、溫度，風(fēng)扇控制； 支持遠程電源控制：開機，關(guān)機，重啟，SOL； |
操作系統(tǒng) | Linux開源操作系統(tǒng)、Windows操作系統(tǒng) |
電源 | 支持雙路熱備電源AC（220V）或者DC（-48V）模塊，支持熱插拔，默認配置單路550W AC電源 |
尺寸 | 寬 x 深 x 高 = 435mm x 420mm x 43.6mm |
環(huán)境 | 工作環(huán)境溫度：-20 ~ 55oC 存儲環(huán)境溫度：-40 ~ 85oC |
前面板 接口 | 4個萬兆光口（SFP+） 3個千兆電口（RJ45），其中1個BMC管理網(wǎng)絡(luò) 4個USB3.0 1個VGA（DB15） 2個RS232串口（RJ45），分別給CPU和BMC 4路1PPS端子（內(nèi)置1588 Slave） 1路復(fù)位按鍵，1路開關(guān)機按鍵 2路全高全長PCIe3.0 x 16擴展槽 2路2.5寸硬盤擴展槽 |
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