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DS1170是恒為科技一款面向Pico BBU以及MEC的緊湊型服務(wù)器。在通用服務(wù)器的基礎(chǔ)上,結(jié)合通訊設(shè)備的工況要求,為電信設(shè)備商快速形成5G基站產(chǎn)品提供了便捷可靠的基帶服務(wù)器支撐。DS1170符合5G NR無線網(wǎng)絡(luò)主設(shè)備技術(shù)要求,并無縫支持Intel FlexRAN 以及電信運營商主導(dǎo)的O-RAN 白盒化基站。

DS1170基于Intel Skylake Xeon D平臺設(shè)計開發(fā)。Xeon D系列CPU是Intel推出的嵌入式服務(wù)器級處理器,最大16核,4通道DDR4,采用14nm光刻技術(shù),在同等功耗下產(chǎn)品性能大幅度提升。

DS1170服務(wù)器尺寸緊湊,支持寬溫設(shè)計,適用于商用服務(wù)器無法應(yīng)用的寬溫環(huán)境和深度受限的應(yīng)用場景。





處理器

Intel Skylake Xeon D Processor,兼容D2100全系列

內(nèi)存 

支持8路RDIMM,DDR4 2666 ECC,最大支持256GB

存儲

板載mSATA存儲模塊

健康管理

支持硬件監(jiān)控:電壓、溫度,風(fēng)扇控制;

支持遠程電源控制:開機,關(guān)機,重啟,SOL;

操作系統(tǒng)

Linux開源操作系統(tǒng)、Windows操作系統(tǒng)

電源

支持雙路熱備電源AC(220V)或者DC(-48V)模塊,支持熱插拔,默認配置單路550W AC電源

尺寸

寬 x 深 x 高 = 435mm x 420mm x 43.6mm

環(huán)境

工作環(huán)境溫度:-20 ~ 55oC

存儲環(huán)境溫度:-40 ~ 85oC

前面板

接口

4個萬兆光口(SFP+)

3個千兆電口(RJ45),其中1個BMC管理網(wǎng)絡(luò)

4個USB3.0

1個VGA(DB15)

2個RS232串口(RJ45),分別給CPU和BMC

4路1PPS端子(內(nèi)置1588 Slave)

1路復(fù)位按鍵,1路開關(guān)機按鍵

2路全高全長PCIe3.0 x 16擴展槽

2路2.5寸硬盤擴展槽






若有更多咨詢,歡迎發(fā)送郵件至markerting@embedway.com或致電熱線400-009-4966。